PRODUCT OVERVIEW
产品概览
兼具介孔结构与羧基表面活化的二氧化硅微球,提供 2.0–10.0 μm 多种粒径规格。
特点与优势
- 介孔结构
- 羧基表面活化
- 多粒径可选
典型应用
- 表面偶联
- 吸附与分离
- 功能载体开发
SPECIFICATIONS
参数来自现有产品资料;定制规格请咨询确认。技术参数
粒径范围2.0–10.0 μm
结构介孔
表面基团羧基(–COOH)
常规包装2.5% w/v,10 mL
产品类别硅胶微球
品牌More Pure TECH / 猫谱科技
兼具介孔结构与羧基表面活化的二氧化硅微球,提供 2.0–10.0 μm 多种粒径规格。